热残余应力对C/SiC复合材料界面剪切强度影响的有限元分析

• 作者: 任成祖 吕哲 李巾锭 董静川 陈光
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热残余应力 C/SiC 复合材料 界面剪切强度
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 801-805
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 1709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2017.05.022

摘要

根据C/siC复合材料的属性,建立单纤维顶出的二维轴对称模型,采用有限元法对C/SiC复合材料的界面剪切强度进行数值研究,分析中考虑材料制备过程中的残余应力对界面剪切强度的影响,在细观力学层面上系统分析纤维顶出过程的界面剪应力及其相关影响因素.分析得出,残余应力会对界面造成损伤,降低界面脱粘载荷.材料的界面承受能力与热膨胀系数呈正相关,与固化温度呈负相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任成祖		67	552	12.0	19.0
5	陈光		2	26	1.0	2.0
9	李巾锭		9	23	2.0	4.0
13	吕哲		8	3	1.0	1.0