气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

• 作者: 喻思 贵大勇 钱诚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CSP封装 荧光胶 气相二氧化硅 硅烷偶联剂 抗沉淀
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4530字
• 语种: 中文

摘要

结合气相二氧化硅对硅橡胶的增稠原理,研究了其对LED封装用荧光胶中荧光粉的抗沉淀性能.用气相二氧化硅对荧光胶进行了抗沉淀改性,并分别用硅烷偶联剂KH-560和KH-570对气相二氧化硅进行了表面功能化改性,对原样和各改性样分别进行了红外光谱测试、粒径分析、粘度测试、储存模量分析,并对固化后的荧光胶进行了SEM扫描分析.研究结果表明气相二氧化硅的填充有助于改善荧光粉的沉淀现象,并且经5％的硅烷偶联剂KH-570改性后的气相二氧化硅,其粒径更小、分散更均匀、增稠效果更好,对荧光胶的抗沉淀性能有较明显的改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贵大勇		11	31	3.0	5.0
2	喻思		2	3	1.0	1.0
3	钱诚		1	1	1.0	1.0