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摘要:
集成电路工艺发展到深亚微米阶段,器件的物理尺寸日益减小,芯片的可靠性设计面临的问题越来越复杂.为缩短研制周期,节约成本,应在电路设计时就考虑可靠性问题.ESD是CMOS电路中最为常见的失效机理之一,严重的会造成电路自我烧毁.概述了集成电路的可靠性设计,介绍了CMOS集成电路ESD保护的必要性,分析了ESD的失效机理,研究了在CMOS电路中几类常见的ESD保护方法,分析了各种保护方式的原理和特点.
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文献信息
篇名 基于抗静电设计的集成电路可靠性技术研究
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 可靠性 静电放电 ESD保护电路 集成电路工艺 晶闸管 栅接地场效应管
年,卷(期) 2017,(2) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 22-25
页数 4页 分类号 TN40
字数 3508字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2017.02.006
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨菊瑾 中国电子科技集团公司第四十七研究所 4 8 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
可靠性
静电放电
ESD保护电路
集成电路工艺
晶闸管
栅接地场效应管
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
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7
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