多层微波集成电路中微带线层间互连仿真

• 作者: 刘颖 姬五胜 姬晓春 孙发坤
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层微波集成电路 垂直通孔互连 垂直带条互连 层耦合过渡 S参数
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 1325-1329
• 页数: 5页
• 分类号: TN454
• 字数: 3330字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2017.11.017

摘要

针对多层微波集成电路设计的微带线层间互连问题,介绍了垂直通孔互连、垂直带条互连和层耦合过渡互连三种高性能的互连方法,并且采用三维电磁仿真软件HFSS对这三种互连结构进行了建模和仿真.仿真结果表明,垂直通孔互连和垂直带条互连在0.1~25 GHz的频宽范围内,回波损耗S11<-20 dB,插入损耗S21>-1 dB,互连性能优良,而层耦合过渡互连在20~68 GHz内回波损耗S11<-20 dB,插入损耗S21>-1 dB,具有在毫米波频段实现互连的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘颖	天津职业技术师范大学天线与微波技术研究所	32	66	4.0	5.0
2	姬五胜	天津职业技术师范大学天线与微波技术研究所	24	51	4.0	6.0
3	姬晓春	天津职业技术师范大学天线与微波技术研究所	5	12	3.0	3.0
4	孙发坤	天津职业技术师范大学天线与微波技术研究所	2	3	1.0	1.0