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摘要:
目的 评价810 nm半导体激光与他克莫司软膏治疗糜烂型口腔扁平苔藓(oral lichen planus,OLP)的疗效.方法 选择2016年1-12月中国医科大学口腔医学院急诊·黏膜病科收治患者中符合糜烂型OLP诊断标准的患者60例,随机分为试验组与对照组,每组30例.试验组应用波长为810 nm的半导体激光进行局部照射治疗,对照组应用他克莫司软膏进行局部涂擦治疗,两组患者分别治疗2个月,并在第3及第6个月进行随访.根据中华口腔医学会口腔黏膜病专业委员会的“OLP(萎缩型、糜烂型)疗效评价标准(试行)”进行疗效评价.结果 治疗结束后两组患者病损面积、症状和体征得分均减小,总有效率差异无统计学意义(P>0.05);第3和第6个月随访时,激光治疗组的复发率低于他克莫司组,两组比较差异有统计学意义(P<0.05);他克莫司组9例患者出现不良反应,激光治疗组未发现有不良反应患者.结论 半导体激光与他克莫司治疗糜烂型OLP即刻疗效无差异;与他克莫司相比,半导体激光治疗能更长时间地控制OLP,抑制复发,具有较好的疗效,且无不良反应,值得临床推广使用.
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文献信息
篇名 半导体激光与他克莫司治疗糜烂型口腔扁平苔藓疗效比较研究
来源期刊 中国实用口腔科杂志 学科 医学
关键词 半导体激光 口腔扁平苔藓 糜烂 他克莫司
年,卷(期) 2017,(9) 所属期刊栏目 论著
研究方向 页码范围 535-539
页数 5页 分类号 R78
字数 4673字 语种 中文
DOI 10.19538/j.kq.2017.09.006
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半导体激光
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糜烂
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中国实用口腔科杂志
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辽宁省沈阳市和平区南京南街9号五层
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2008
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