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电控盒防水与导风结构优化的仿真研究
电控盒防水与导风结构优化的仿真研究
作者:
何俊飞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电控盒
湍流模型
仿真研究
摘要:
空调室外机,尤其是变频空调,其电控盒的结构上往往存在要解决腔体发热以及防止淋雨破坏的双重难题.本文采用仿真软件对不同结构的电控盒进行建模和数值模拟计算,分析并对电控盒的结构进行优化设计改进方向.
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篇名
电控盒防水与导风结构优化的仿真研究
来源期刊
电子测试
学科
关键词
电控盒
湍流模型
仿真研究
年,卷(期)
2017,(13)
所属期刊栏目
设计与研发
研究方向
页码范围
26-27
页数
2页
分类号
字数
1422字
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
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何俊飞
1
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湍流模型
仿真研究
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研究分支
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电子测试
主办单位:
北京自动测试技术研究所
出版周期:
半月刊
ISSN:
1000-8519
CN:
11-3927/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市100098-002信箱
邮发代号:
82-870
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
19588
总下载数(次)
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总被引数(次)
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