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摘要:
针对宽带高频组件的发展趋势,研究了三种不同的适用于宽带高频信号的传输结构.主要介绍了三种传输结构的设计方案,并利用HFSS软件对传输结构进行仿真优化,最后进行了实物分析验证.经过测试,在宽带高频信号下,三种结构均有比较良好的电性能传输特性.该测试结果表明,宽带高频组件的设计中可以根据实际需求运用多种传输结构实现较高的性能指标,具有广泛的应用前景.
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文献信息
篇名 多种宽带传输结构的研究与分析
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 宽带高频 传输结构 HFSS仿真
年,卷(期) 2017,(7) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 43-47
页数 5页 分类号 TN603
字数 2975字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵逸涵 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 1 1 1.0 1.0
2 史源 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 1 1 1.0 1.0
3 钱兴成 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
宽带高频
传输结构
HFSS仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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