提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究

• 作者: 曾玉梅 李宏艳 王康
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子 金丝键合 清洗参数
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 2236字
• 语种: 中文

摘要

通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性.氩气等离子清洗后,基板容易金丝键合,破坏性拉力测试后键合点留压点,键合力有明显提高.5880基板最优的清洗参数是功率200W,清洗时间600 s,气体流量150 ml/min,并且等离子处理之后2h内完成键合,效果最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王康	中国电子科技集团公司第五十四研究所	5	6	2.0	2.0
2	曾玉梅		1	2	1.0	1.0
6	李宏艳	中国电子科技集团公司第五十四研究所	1	2	1.0	1.0