有机硅型环氧树脂固化剂的制备及性能研究

• 作者: 张军营 程珏 韩飞龙 马伟
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 有机硅 固化剂 耐热性
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 特约专栏
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.4+37
• 字数: 3176字
• 语种: 中文

摘要

以氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)为反应单体,通过水解缩合反应合成了以Si—O—Si为主要链段,—NH2为活泼基团的环氧树脂固化剂.利用—NH2与环氧基团的反应将耐热性较好的Si—O—Si链段引入到交联网络中.通过反应原料和产物的红外吸收光谱和核磁共振波谱对比分析证明了水解缩合反应的发生;通过非等温DSC分析和T-β外推法确定了反应体系的固化特征温度;用环氧树脂E51混合体系粘接的黄铜板,其相对最大剪切强度为14.4 MPa,固化物在N2氛围中失重10%的温度为378.6℃,残炭率为26.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张军营	北京化工大学北京软物质科学与工程高精尖创新中心	95	640	14.0	21.0
2	程珏	北京化工大学北京软物质科学与工程高精尖创新中心	71	476	12.0	20.0
3	马伟	北京化工大学北京软物质科学与工程高精尖创新中心	1	2	1.0	1.0
4	韩飞龙	北京化工大学北京软物质科学与工程高精尖创新中心	1	2	1.0	1.0