CPK在集成电路测试行业中的应用

• 作者: 谭雪 金兰
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 测量系统 集成电路测试 晶圆级测试数据 制程能力指数 正态性检验 控制图分析
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 11-14,18
• 页数: 5页
• 分类号: TN47
• 字数: 2498字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2017.02.003

摘要

制程能力指数(CPK)能反映测量系统处于稳定状态下的实际加工能力,分析评估过程的稳定性和控制能力,它是现代企业用于表示制程能力的指标,实质作用是反映制程合格率的高低.以晶圆级测试数据为例,使用MINITAB 16软件,将CPK应用到集成电路测试行业中,首先对数据进行正态性检验,对符合正态分布的数据进行控制图分析,查看测试过程是否稳定、受控.最后,通过Capability Sixpacks工具考察处在稳定状态下的测量系统在某multi-site测试下的实际加工能力,并根据CPK五个等级标准,在管理上作出相应的判断和处置,判断是否需要改善制程,为确保产品质量和测试稳定性提供了一种有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭雪		3	7	2.0	2.0
2	金兰		4	10	2.0	2.0