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摘要:
以加成型液体硅橡胶为基胶,气相法白炭黑为补强剂,镍包石墨粉(Ni/C)为导电填料,制备了具有优异力学性能和导电性能的FIP加成型导电硅橡胶.考察了乙烯基硅油,交联剂,导电填料的用量、尺寸、形貌等对导电硅橡胶性能的影响.结果表明,将黏度5 Pa·s和50 Pa·s的端乙烯基硅油按质量比1∶1复配作为基础聚合物,复合型含氢硅油作为交联剂,片状Ni/C和粒状Ni/C复配作为导电填料时,制得的导电胶抗粉体沉降性能明显,综合性能优异,拉伸强度超过3 MPa,撕裂强度可达16.5 kN/m,常温电阻可低至0.3 Ω.
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关键词云
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文献信息
篇名 FIP加成型导电硅橡胶的制备和性能研究
来源期刊 有机硅材料 学科 工学
关键词 FIP 加成型导电硅橡胶 镍包石墨(Ni/C) 常温电阻
年,卷(期) 2017,(z1) 所属期刊栏目 研究·开发
研究方向 页码范围 59-63
页数 5页 分类号 TQ333.93
字数 5049字 语种 中文
DOI 10.11941/j.issn.1009-4369.2017.z1.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈建军 38 142 7.0 10.0
2 黄恒超 26 81 5.0 8.0
3 付子恩 17 20 2.0 3.0
4 刘光华 12 15 2.0 3.0
5 黄文哲 10 13 2.0 3.0
6 杨敦 6 10 1.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
FIP
加成型导电硅橡胶
镍包石墨(Ni/C)
常温电阻
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
有机硅材料
双月刊
1009-4369
51-1594/TQ
大16开
四川成都市人民南路四段30号
1987
chi
出版文献量(篇)
2577
总下载数(次)
4
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