Cu掺杂对Cu2O/Si-NPA可见光催化性能的影响

• 作者: 李新建 杜蕊 肖旭华 陈雪霞 韩帅
• 来源期刊: 科学通报
• 关键词: 硅纳米孔柱阵列 氧化亚铜(Cu2O) 可见光催化降解 甲基橙
• 年，卷（期）: 2017,（16）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1721-1728
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.1360/N972017-00176

摘要

以硅纳米孔柱阵列(Si-NPA)为衬底,采用溶液浸渍法并通过改变浸渍时间、温度和所用铜盐种类,制备了Cu2O/Si-NPA,Cu2O:Cu/Si-NPA(Cu2O为主相),Cu:Cu2O/Si-NPA(Cu为主相)和Cu/Si-NPA四种复合纳米结构,并对其表面形貌和微结构以及材料对甲基橙的可见光催化降解性能进行了表征.结果表明,对于面积为1.8 cm×2cm的样品,在光功率密度10 mW/cm2,波长400～800 nm的可见光辐照100 min后,Cu2O:Cu/Si-NPA对甲基橙的催化降解率达到～53.6％,较Cu2O/Si-NPA提高～20％.降解率的提高被归因于Cu2O中少量金属Cu的存在极大减少了光生电子被缺陷俘获或者与空穴复合的几率,从而有利于光生电子从材料内部到表面的传输,并藉此产生相对于纯相Cu2O更高的活性含氧基团浓度.该研究结果为进一步提高Cu2O可见光催化降解有机污染物的效率提供了一种可能的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李新建		52	218	8.0	13.0
2	韩帅		6	2	1.0	1.0
3	杜蕊		3	0	0.0	0.0
4	陈雪霞		2	0	0.0	0.0
5	肖旭华		2	0	0.0	0.0