纳米非晶态水化硅酸钙接触硬化胶凝性能研究

• 作者: 彭小芹 曾路 王淑萍
• 来源期刊: 湖南大学学报（自然科学版）
• 关键词: 非晶态 纳米水化硅酸钙 接触硬化 强度 结构键
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 97-102
• 页数: 6页
• 分类号: TU502
• 语种: 中文
• DOI: 10.16339/j.cnki.hdxbzkb.2017.12.015

摘要

不同于传统水泥基材料水化硬化特点,本研究旨在探讨纳米非晶态水化硅酸钙(C-S-H)的接触硬化胶凝性能.分别采用了两种不同来源的C-S-H粉体,对其在20～60 MPa压力下恒压3 min进行压制成型,测定成型试件的表观密度和力学性能,并结合成型前后微观结构的变化探讨C-S-H的接触硬化胶凝机理.结果表明,纳米C-S-H具有良好的接触硬化胶凝性能,能在几分钟时间内制备出轻质高强试件.表观密度约为800 kg/m3的试件,其抗压强度可达20～30.5 MPa.微观结构表明,C-S-H颗粒在外力作用下发生粘性流动而使颗粒间距减小至引力范围并发生接触,颗粒的细化和塑性变形促进了结构键的生成,从而使试件具较高强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭小芹	重庆大学材料科学与工程学院	80	728	14.0	22.0
2	曾路	重庆大学材料科学与工程学院	18	86	5.0	8.0
3	王淑萍	重庆大学材料科学与工程学院	21	122	6.0	10.0