纳米晶CuAg双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究

• 作者: 张士兵 张静
• 来源期刊: 功能材料信息
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学 纳晶CuAg双峰复合材料 热导率 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: gnclxx_2017,（6）
• 页码范围: 30-38
• 页数: 9页
• 分类号: TG146.11

摘要

描述了一种制备纳米晶合金的方法,获得纳米晶Cu Ag双峰材料。采用分子动力学方法研究了温度在100~300 K范围内纳晶Cu Ag双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系。在对初始截断半径和时间步长进行设置和优化的条件下,计算并分析了平均晶粒尺寸热导率的影响规律。同时,对模拟结果和实验测试结果进行对照,结果表明:模拟结果与实验数据基本一致,纳晶Cu Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,存在明显的尺寸效应。其原因主要与细晶组织中热输运载流子浓度的降低以及载流子在Cu/Ag纳晶晶粒界面上的强烈散射有关。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张静	华北电力大学能源动力与机械工程学院	29	207	7.0	13.0
2	张士兵	华北电力大学能源动力与机械工程学院	5	8	2.0	2.0