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Bi-2223复合导体的传输和磁化损耗分析
Bi-2223复合导体的传输和磁化损耗分析
作者:
吴永晟
汪良斌
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
传输和磁化损耗
有限元方法
Bi-2223
高温超导复合导体
摘要:
设计了一种基于Bi-2223带材的高温超导复合导体,利用有限元方法,分析了该复合导体在励磁过程和交变磁场下的交流损耗.分析结果表明,损耗随传输电流和外磁场增加而增大.为进一步分析导体稳定性提供了理论依据.
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内容分析
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文献信息
篇名
Bi-2223复合导体的传输和磁化损耗分析
来源期刊
低温与超导
学科
关键词
传输和磁化损耗
有限元方法
Bi-2223
高温超导复合导体
年,卷(期)
2017,(5)
所属期刊栏目
超导技术
研究方向
页码范围
55-58
页数
4页
分类号
字数
语种
中文
DOI
10.16711/j.1001-7100.2017.05.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
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1
汪良斌
中国科学院合肥物质科学研究院
8
3
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吴永晟
中国科学院合肥物质科学研究院
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研究主题发展历程
节点文献
传输和磁化损耗
有限元方法
Bi-2223
高温超导复合导体
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温与超导
主办单位:
中国电子科技集团公司第十六研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-7100
CN:
34-1059/O4
开本:
16开
出版地:
安徽省合肥市濉溪路439号安徽合肥市1019信箱
邮发代号:
26-40
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
3386
总下载数(次)
10
总被引数(次)
13833
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