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摘要:
针对低无源互调特性微带线设计中的介质材料选择问题,建立了一种新的无源互调产物计算模型.该模型基于电热耦合效应,利用随时间作周期性变化的边界条件,结合一维热传导方程,得到了微带线导带温度与射频电流密度的关系式.在此基础上,通过分析受温度调制的电导率与载波电场的相互作用,获得了三阶互调产物电流密度与射频电流密度、介质板热学参数、长度和载波差频的关系式.进一步利用该模型计算了3种微带线的无源互调产物功率.结果表明,射频电流密度是影响无源互调产物的关键因素.该模型可以综合分析导带宽度、介质板热学参数、长度和载波差频对微带线三阶无源互调产物的影响,指导低无源互调特性微带线的设计.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微带线热致无源互调产物计算模型
来源期刊 西安电子科技大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 互调干扰 微带线 热效应
年,卷(期) 2017,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 120-126
页数 7页 分类号 TN015
字数 5306字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2400.2017.03.021
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研究主题发展历程
节点文献
互调干扰
微带线
热效应
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-2400
61-1076/TN
西安市太白南路2号349信箱
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