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摘要:
在半导体器件生产企业中,使用测试针接触器件的引脚进行电参数测量,必须考虑两个问题.一个问题是降低测试针与器件引脚间的接触电阻.在自动化生产线中,企业要想得到高精度的测量值,必须经常替换已磨损的测试针,才能获得更高的成品率.另一个问题是降低外部信噪对半导体高频器件(工作频率>2 GHz) HFE参数测量的影响.外部信噪会使高频器件的HFE参数不稳定,造成成品率的降低.通过SOT363测试针设计实例,介绍了新型长寿命抗干扰测试针的设计方法.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 长寿命抗干扰测试针在SOT363半导体高频器件测量中的应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 长寿命抗干扰测试针 高频器件 成品率
年,卷(期) 2017,(7) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 8-10,20
页数 4页 分类号 TN304.07
字数 2293字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
长寿命抗干扰测试针
高频器件
成品率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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