新型导电粘合剂改性技术研究进展

• 作者: 孟德文 白翰林
• 来源期刊: 化工中间体
• 学科: 工学
• 关键词: 导电粘合剂 体积电阻率 导电粒子 改性技术
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 科研开发
• 页码范围: 103-104
• 页数: 2页
• 分类号: T
• 字数: 3017字
• 语种: 中文

摘要

随着电子技术的迅猛发展,微电子产品正逐步向微型化、环保化和集成化等方向发展,新型导电粘合剂正替代传统焊接封装方式而广泛应用.本文针对当前导电粘合剂现状,分析了导电粘合剂不足,阐述了近年来导电粘合剂改性技术研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白翰林	中国电子科技集团公司第三十三研究所	4	25	3.0	4.0
2	孟德文	中国电子科技集团公司第三十三研究所	1	1	1.0	1.0