溶胶凝胶法制备 TiO2-Ag的介孔微球及其抗菌性能研究

• 作者: 于斌 周传凯 孙辉 朱斐超
• 来源期刊: 浙江理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胶凝胶法 煅烧温度 TiO2-Ag介孔微球 抗菌性
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与技术
• 页码范围: 485-490
• 页数: 6页
• 分类号: TQ134.1
• 字数: 2951字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3851.2017.07.003

摘要

以钛酸丁酯和硝酸银分别作为钛源、银源,聚乙二醇系为扩孔剂,采用溶胶凝胶法制备TiO2-Ag介孔微球.通过调节煅烧温度优化煅烧工艺,并通过热场发射扫描电子显微镜(EDS/EBSD)、X射线衍射仪(XRD)、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)及比表面积及孔体积测量仪(BET)等对所得产物的形貌、晶体结构、化学组成和比表面积等进行分析.采用震荡法来评定TiO2-Ag介孔微球的抗菌性.研究表明:采用溶胶凝胶法制备的TiO2-Ag介孔微球,其Ag粒子在TiO2表面均匀分布;在煅烧温度为500℃下添加扩孔剂,能有效提高TiO2-Ag介孔微球的比表面积,增大TiO2-Ag吸附能力;TiO2-Ag介孔微球具有良好的抗菌性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙辉	浙江理工大学材料与纺织学院	15	29	4.0	4.0
2	周传凯	浙江理工大学材料与纺织学院	1	4	1.0	1.0