基于Multisim的差分放大电路基本形式仿真分析

• 作者: 沈欢 沈钻杨 王云秀 肖俊
• 来源期刊: 电子科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: Multisim 差分放大电路 仿真分析
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 整机与系统
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TN7
• 字数: 954字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16453/j.issn.2095-8595.2017.03.021

摘要

模拟电路中常用的差分放大电路是构成直接耦合放大电路的基本电路单元,对于放大微弱信号有着极其重要的作用.本文分析了差分放大电路的基本性能和输入输出的四种不同接法,然后在理论分析的基础上,利用Multisim仿真软件提供的基本仿真分析方法,分别对差分放大电路的双端输出和单端输出进行了详细的仿真分析,测量了电路的静态工作点,电路的差模、共模特性,并对电路的输入、输出波形进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王云秀		23	55	4.0	6.0
2	沈欢		8	21	3.0	4.0
3	沈钻杨		6	15	3.0	3.0
4	肖俊		7	20	3.0	4.0