基于银合金先导润湿的铜磷钎料钎焊钢

• 作者: 何鹏 张青科 董博文 薛鹏 龙伟民
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊 先导润湿 铜磷钎料
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2052字
• 语种: 中文

摘要

基于低熔点合金先导润湿的原理,设计制备了一种表面覆盖低熔点银合金层的新型铜磷焊片.采用该焊片钎焊45碳钢,分析了界面反应机理及钎焊接头性能,并和使用普通铜磷焊片钎焊的碳钢接头进行了对比.结果表明,表面覆盖的低熔点银合金早于铜磷合金熔化润湿碳钢基体,并形成反应层,铜磷钎料熔化后与银合金层反应熔合,冷却后形成良好的冶金连接;与使用铜磷钎料直接钎焊的接头相比,银合金先导润湿钎焊的铜磷/碳钢界面化合物层厚度明显减小,抗剪强度超过160 MPa,断裂发生在靠近连接界面的钎焊材料内部,接头强韧性显著改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	龙伟民	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	159	791	14.0	20.0
3	薛鹏	南京理工大学材料科学与工程学院	11	24	3.0	4.0
4	张青科	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	18	94	6.0	9.0
5	董博文	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	6	12	2.0	3.0