捷联导引头寄生回路分析及其品质测试研究

• 作者: 夏群利 杜肖 白瑞 鲁天宇
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 兵器科学与技术 捷联导引头 寄生回路 刻度尺偏差 动力学偏差 半实物测试
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 页码范围: 494-500
• 页数: 7页
• 分类号: TJ765.3+31
• 字数: 5088字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2017.03.011

摘要

为研究隔离度寄生回路对捷联图像导引头的影响,建立了捷联导引头隔离度寄生回路模型.通过无量纲化后得到无量纲特征方程,利用劳斯判据研究了制导参数、陀螺和探测器的刻度尺偏差和动力学偏差对稳定域的影响,并分析寄生回路对制导动力学的影响,建立非线性仿真模型;利用蒙特卡洛法研究脱靶量随刻度尺偏差和动力学偏差的变化规律,建立了半实物开环仿真测试系统,对隔离度寄生回路品质进行了评价.研究结果表明:角速率陀螺与探测器之间的刻度尺误差和动力学不匹配是引起隔离寄生回路的主要因素,其差值的正负分别代表隔离度寄生回路反馈的正负特性;正反馈的稳定域要远小于负反馈的稳定域,并且脱靶量对制导系统偏差的敏感度更大;为了提高系统阻尼,提高导弹末制导精度,需采用五轴转台半实物仿真测试系统对隔离度寄生回路的阻尼特性进行测试标定,或者消除刻度尺误差,完成动力学匹配,进而消除寄生回路的影响,或者构造负反馈寄生回路以减弱其影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏群利	北京理工大学宇航学院	59	294	10.0	14.0
2	白瑞	北京理工大学宇航学院	3	4	1.0	1.0
3	鲁天宇	北京理工大学宇航学院	7	18	2.0	4.0
7	杜肖	北京理工大学宇航学院	6	3	1.0	1.0