铜粉粒径对机械镀Cu-Zn镀层性能的影响

• 作者: 何明奕 张国亮 李继锋 李自飞 王胜民 赵晓军
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 机械镀 Cu-Zn镀层 铜粉 颗粒粒径 耐腐蚀性能
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 67-70,89
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 4284字
• 语种: 中文

摘要

为获得更好的防护+装饰双重效果,采用不同粒径(200,400,800,1 000,1 200目)的铜金粉,利用机械镀技术在钢铁基体表面制备了铜-锌复合镀层.采用称重法分析了镀层的致密度,采用贴滤纸法检验了镀层孔隙率,采用划线划格法分析了镀层的结合强度,采用全浸腐蚀法及电化学极化法分析了镀层的耐腐蚀性能.结果表明:不同粒径铜金粉制备的镀层均覆盖完整,随铜粉粒径减小,复合镀层孔隙分布减少;随着铜粉粒径的减小,镀层的致密度逐渐增加,当铜粉粒径为1 000目时,Cu-Zn镀层的致密度已大于金属锌的密度;随着铜粉粒径的减小,镀层的结合强度增加,当铜粉粒径为200目时镀层的结合强度较差,而铜粉粒径小于400目时镀层的结合强度明显提高;随着铜粉粒径的减小,镀层的全浸腐蚀速率逐渐减小,耐腐蚀性增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王胜民	昆明理工大学材料科学与工程学院	113	524	11.0	16.0
2	赵晓军	昆明理工大学材料科学与工程学院	87	406	10.0	14.0
3	何明奕	昆明理工大学材料科学与工程学院	96	568	11.0	17.0
4	张国亮	昆明理工大学材料科学与工程学院	25	118	7.0	9.0
5	李继锋	昆明理工大学材料科学与工程学院	5	9	2.0	2.0
6	李自飞	昆明理工大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0