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摘要:
采用多物理场耦合方法构建了电感线圈电镀铜模型,通过有限元分析获得了电感线圈电镀铜过程中铜离子浓度分布、线圈表面电流密度与镀层分布状况,探讨了象形阳极与阴阳极距离对镀层厚度分布的影响.数值模拟结果表明,采用象形阳极与绝缘挡板有助于提高线圈表面镀层的均匀性.当阴阳极距离较小时,采用象形阳极电镀铜,镀层极差降低为0.21μm,COV减小为0.5%.随着阴阳极距离的增加,镀层极差增大到9.5%,需要增加绝缘挡板来提高镀层均匀性.此时,镀层极差为0.14μm,标准偏差COV值为0.4%.
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文献信息
篇名 多物理场耦合研究电感线圈电镀铜
来源期刊 电子元件与材料 学科 物理学
关键词 印制电路 电感线圈 电镀铜 多物理场耦合 象形阳极 有限元分析
年,卷(期) 2017,(10) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 46-52
页数 7页 分类号 O441.4
字数 3760字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.10.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 苏世栋 运城学院物理与电子工程系 17 84 5.0 9.0
2 冀林仙 运城学院物理与电子工程系 9 33 3.0 5.0
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研究主题发展历程
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印制电路
电感线圈
电镀铜
多物理场耦合
象形阳极
有限元分析
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导