SiC/Al复合材料的热导率研究

• 作者: 王涛
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/Al复合材料 无压浸渗 导热率 电子封装
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 页码范围: 2062-2066
• 页数: 5页
• 分类号: TQ163
• 字数: 1981字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-985X.2017.10.036

摘要

用无压浸渗法制备了高导热的SiC/Al电子封装材料.采用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜和激光热导仪对复合材料导热率、晶体结构和微观形貌进行了分析,研究了SiC颗粒大小、形状、体积分数、基体中Mg的含量和预氧化等参数对SiC/Al复合材料的导热率的影响.结果表明,选择适当的原料参数和工艺参数可制得导热率高达172.27 W/(m·k)的SiC/Al复合材料,满足电子封装材料的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛	西安科技大学材料科学与工程学院	61	435	11.0	16.0