COMSOL与Visual C++三维电阻抗有限元联合建模与仿真研究

• 作者: 付峰 代萌 史学涛 张涛 徐灿华 杨滨 章伟睿 董秀珍
• 来源期刊: 医疗卫生装备
• 学科: 医学
• 关键词: 电阻抗成像 联合仿真 三维 COMSOL Visual C++
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: R318|Q64
• 字数: 2596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7687/j.issn1003-8868.2017.08.001

摘要

目的:充分利用COMSOL软件的可视化建模特点与Visual C++平台的编程特性,提出一种COMSOL与VisualC++三维电阻抗有限元联合建模与仿真方法.方法:利用COMSOL软件中的建模方法建立模型,将模型转化为.stl文件导入Visual C++仿真平台,利用Delaunay四面体网格剖分算法进行有限元剖分,完成有限元计算仿真,最终实现联合建模与仿真.结果:该方法可以对COMSOL软件中建立的模型进行导入,并可完成三维有限元仿真.结论:该方法能够适应多种建模软件建立的模型,可以方便准确地实现联合建模与仿真,具有较高的实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董秀珍	第四军医大学生物医学工程学院	218	2001	22.0	34.0
2	付峰	第四军医大学生物医学工程学院	122	846	15.0	22.0
3	史学涛	第四军医大学生物医学工程学院	102	801	15.0	22.0
4	徐灿华	第四军医大学生物医学工程学院	31	137	5.0	10.0
5	杨滨	第四军医大学生物医学工程学院	21	71	5.0	6.0
6	章伟睿	第四军医大学生物医学工程学院	3	5	2.0	2.0
7	代萌	第四军医大学生物医学工程学院	21	64	4.0	6.0
8	张涛		2	5	2.0	2.0