2016年全球半导体产业的资本投入与晶圆制造的产能和半导体设备材料市场分析

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体产业 晶圆制造 产能 半导体设备
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 75-83
• 页数: 9页
• 分类号: TN40|F426.63
• 字数: 7602字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.09.015

摘要

分析了2016年全球半导体产业的资本投入以及研发经费支出、全球晶圆生产线建设和产能的扩张情况、全球半导体设备市场和全球半导体材料市场的情况.全球晶圆生产线建设和产能扩张,主要用于大宗数量的商品化芯片生产,如DRAM、NAND Flash、CMOS图像传感器(ClS)、电源管理,以及芯片尺寸较大且工艺复杂的逻辑芯片和微处理器芯片等. 201 6年半导体设备订单的总额比2015年高出24％.2016年销售的半导体设备类别包括晶圆加工、封装测试和其他前端设备,如掩膜/掩膜版制造、晶片制造和晶圆厂配套设施等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0