玻璃粉对片式电阻面电极耐焊性的影响

• 作者: 党莉萍 徐小艳 梅元 赵科良 陆冬梅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 银浆 片式电阻 面电极 耐焊性 玻璃粉 无铅钎料
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 37-40,45
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.10.006

摘要

研究了Ca-Si-Al-B和Bi-Si-Al-B两种不同玻璃粉对片式电阻面电极(C1)耐焊处理前后电阻率的影响.结果表明,当Ca-Si-Al-B玻璃质量分数为4%~6%时,C1产品具有良好的电性能以及优异的耐焊特性.SEM和EDS分析表明含有Ca-Si-Al-B玻璃的C1经耐焊处理后导体层保留有较厚且连续的银层,这主要是由于Ca-Si-Al-B玻璃粉在烧结时形成的钙长石针状结构对银的"封锁"和与钎料较大的表面张力造成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆冬梅		10	19	3.0	3.0
2	赵科良		6	15	2.0	3.0
3	梅元		1	0	0.0	0.0
4	徐小艳		1	0	0.0	0.0
5	党莉萍		1	0	0.0	0.0