短路试验过程中热稳定性能的研究

• 作者: 丛林 王锋 赵毅
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 短路试验 热稳定过程 电器设计 短时耐受试验
• 年，卷（期）: 2017,（17）
• 所属期刊栏目: 检测与试验
• 页码范围: 56-60
• 页数: 5页
• 分类号: TM561
• 字数: 2719字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2017.17.011

摘要

对电流密度计算的3个不同公式之间的关系进行推导分析,得出相互之间的关系.以铜导体为例,通过实际试验验证上述理论分析的正确性,并作为电器产品短路试验热稳定设计的依据.以电器产品的短时耐受试验为例,提出电器产品承受短时耐受电流试验的设计步骤,按照该步骤进行设计可以提高电器产品承受短路故障的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丛林		7	7	2.0	2.0
2	王锋		8	9	2.0	2.0
3	赵毅		10	11	2.0	3.0