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云计算:未来机遇无限
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文献信息
篇名 数据洞见未来智能创造机遇
来源期刊 软件和集成电路 学科
关键词
年,卷(期) 2017,(7) 所属期刊栏目 融合论坛
研究方向 页码范围 70-71
页数 2页 分类号
字数 1926字 语种 中文
DOI
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期刊影响力
软件和集成电路
月刊
2096-062X
10-1339/TN
大16开
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
82-469
1984
chi
出版文献量(篇)
2012
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4
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