深沟槽型超级结耐压提升优化报告

• 作者: 王飞
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 超级结 沟槽填充
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3143字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.09.010

摘要

根据深沟槽型超级结器件的耐压原理和沟槽刻蚀填充的工艺特征,可以通过对填充工艺的调整来提升产品的耐压能力.基于沟槽型超级结MOSFET,分析了深沟槽型超级结器件的耐压特性与工艺相关性,提出了针对性的解决方案,并且通过理论和流片进行验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王飞		2	1	1.0	1.0