太和物联:物联网思维决胜智能包装未来——专访深圳市太和物联信息技术有限公司董事长庄德智

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作者：

李倩

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篇名	太和物联:物联网思维决胜智能包装未来——专访深圳市太和物联信息技术有限公司董事长庄德智
来源期刊	今日印刷	学科
关键词
年，卷（期）	2017,（3）	所属期刊栏目	智能包装与物联网
研究方向		页码范围	26-29
页数	4页	分类号
字数	4639字	语种	中文
DOI