Cu/Sn/Cu超声-TLP接头的显微组织与力学性能

• 作者: 冯吉才 刘积厚 宋晓国 李卓霖 董红杰 赵一璇 赵洪运
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 过渡液相软钎焊 超声波 金属间化合物 纳米压痕 剪切强度
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 227-232
• 页数: 6页
• 分类号: TG456
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2016.00232

摘要

利用超声波辅助过渡液相(超声-TLP)软钎焊工艺方法对Cu/Sn/Cu结构进行了钎焊实验,在极短的时间内获得了全Cu-Sn金属间化合物接头,并研究了接头的显微组织和力学性能.结果表明,超声-TLP接头由15 μm厚的Cu6Sn5中间层和1μm厚的Cu3Sn边界层构成.在超声波作用下,Cu6Sn5晶粒呈现小尺寸等轴状,80％的Cu6 Sn5晶粒直径在5 μm以下.由细化的Cu6 Sn5晶粒构成的接头表现出较均匀的力学性能,具有较稳定的弹性模量和硬度,分别为123 GPa和6.0 GPa;同时具有较高的互连强度,达到了60 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯吉才		336	5378	36.0	55.0
2	赵洪运		20	52	5.0	6.0
3	宋晓国		22	44	4.0	6.0
4	赵一璇		3	19	2.0	3.0
5	刘积厚		2	11	1.0	2.0
6	李卓霖		2	1	1.0	1.0
7	董红杰		1	0	0.0	0.0