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摘要:
当今的设计人员和工程师面I临着日益加剧的设计挑战,因此很有必要拥有一款能够高效率支持射频和微波设计的PCB设计工具.手动建立复杂的铜箔形状、倒角和via模式是一个既耗时又容易出错的过程.透过使用有效的设计工具提高操作射频和微波元素的能力,设计人员可以集中精力实施更多功能和缩小设备尺寸,同时保持较高的产品质量.
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内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名 射频和微波电路设计中值得重视的几个问题
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 电路设计 射频 微波 倒角 via模式
年,卷(期) 2017,(9) 所属期刊栏目 研究与设计
研究方向 页码范围 40-42
页数 3页 分类号 TN41
字数 2262字 语种 中文
DOI 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.09.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 沈同军 1 2 1.0 1.0
2 章征 1 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电路设计
射频
微波
倒角
via模式
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
相关基金
吉林省科技型中小企业技术创新基金
英文译名:
官方网址:
项目类型:
学科类型:
论文1v1指导