关于集成电路可靠性退化行为仿真的进展

• 作者: 金锋
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路可靠性模型 仿真工具 安全工作区
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 28-34
• 页数: 7页
• 分类号: TN402|TN302
• 字数: 5556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.09.007

摘要

随着集成电路线宽的等比例缩小,可靠性问题日益严重.可靠性设计(Design-For-Reliability),即要求设计人员在电路设计时考虑器件可靠性失效模型,并进行仿真,力求在设计阶段就保证电路长期稳定运行.介绍集成电路中的关键可靠性问题,分别阐述了HCI、NBTI、TDDB和EM的物理失效机理以及业界通用的经验模型,并总结了目前主要的商用可靠性仿真工具及其流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金锋		2	1	1.0	1.0