印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺研究

• 作者: 关志锋
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: 印制电路板 微孔超高速 机械钻孔 工艺
• 年，卷（期）: 2017,（21）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 79-80
• 页数: 2页
• 字数: 772字
• 语种: 中文

摘要

随着技术进步,对终端产品印制电路板集成度提出更严格的要求,不仅如此,对线路板密度也提出了要求,也正是在这样一种背景之下,微孔技术应运而生,并得到较为广泛的运用和推广.虽然,当前阶段依旧有许多工厂在运用镭射加工法,但是镭射钻孔加工的产品对介质层有要求,只允许单一进行加工,而微孔机械加工的方法却适合于各种介质层,而且还可以制作高厚度的产品.所以,就会大范围采用微孔高速机械钻孔工艺来进行加工.以下就是对印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺展开的研究与探讨,并对其进行了合理化的分析和阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关志锋		2	0	0.0	0.0