基于LTCC厚薄膜混合基板的Ka波段T/R组件封装技术

• 作者: 崔鲁婧 张兆华 纪乐 胡永芳
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波 收发组件 低温共烧陶瓷封装 垂直过渡
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TN86
• 字数: 1840字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16592/j.cnki.1004-7859.2017.09.019

摘要

收发组件的集成封装技术是毫米波二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点.文中采用基于低温共烧陶瓷厚薄膜混合基板制造工艺技术,同时结合先进的微组装工艺,实现了Ka波段八单元组件的高精度、高密度及气密封装;给出了收发组件的封装模型,通过仿真与实测对比着重分析了垂直互联、功率分配/合成网路及通道隔离的提升等关键技术,并测试了无源组件的微波性能.结果表明:该集成封装技术能够满足二维毫米波相控阵天线对T/R组件小型轻量化和高组装密度的技术要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张兆华		3	15	2.0	3.0
2	胡永芳		19	99	5.0	9.0
3	纪乐		6	12	3.0	3.0
4	崔鲁婧		1	4	1.0	1.0