低温放大器组装技术分析研究

• 作者: 丁晓杰 杨威风 王丽 王曦雯 胡来平
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: 低温放大器 低噪声 高灵敏度 接收机
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 低温电子技术
• 页码范围: 88-92
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16711/j.1001-7100.2017.06.019

摘要

本文分析了低温放大器中温度应力影响和质量隐患,从芯片和印制板贴装、引线键合和盒体封装三个方面对低温放大器装配工艺进行了研究,给出了低温放大器组装工艺的关键工序,提出了组装工艺改善方法,对低温放大器的组装技术具有一定参考作用.