中国集成电路产业链的现状分析

• 作者: 于燮康
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国集成电路 IC封测产业 区域布局
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TN40|F426.63
• 字数: 4957字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.09.003

摘要

2017年“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《中国集成电路产业链的现状分析》的主旨报告.以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析.