智能硬件与物联网时代的行业分析

• 作者: 于敏辉 刘波
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 智能硬件 物联网 行业分析
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 创新应用
• 页码范围: 91-92
• 页数: 2页
• 分类号: TN40
• 字数: 2331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.11.021

摘要

智能硬件与物联网所涵盖的范围特别广,需要我们时刻学习新的技术、新的商业模式、发展趋势,需要不断去更新我们的知识体系,因此这对我们的能力和素质提出了更高的要求.针对智能硬件与物联网的各个领域,我们要做更深入的分析,交流和探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于敏辉	成都信息工程大学物流学院	2	3	1.0	1.0
2	刘波		2	3	1.0	1.0