封装热应力致半导体激光器“Smile"效应的抑制方法

• 作者: 吕悦晶 周兴林 李静 陈华
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 smile效应 热应力 错温封装 预应力
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 655-661
• 页数: 7页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 3694字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20173805.0655

摘要

封装热应力所致smile效应是阵列封装大功率半导体激光器中普遍存在的问题.为解决这一问题,本文在研究smile效应产生机理的基础上,提出采用错温封装技术和热沉预应力封装技术降低smile效应的措施.以某808nn水平阵列封装半导体激光器为例,采用仿真分析的办法研究了上述技术的可行性和有效性.仿真分析表明,采用传统封装技术,在恢复至室温22℃后,芯片smile值约为39.36 μm,采用封装前升高芯片温度至429℃的错温封装技术,可以将smile值降至1.9 μn;若采用热沉预应力技术,对热沉的两个端面沿长边方向分别施加190 N的拉力,可以将smile值降至0.35 μm.结果表明,这两种封装措施是有效的.错温封装技术和热沉预应力封装技术具有易于实现的优点,其中热沉预应力技术对于各种smile效应类型和不同的smile值都可以调整和修正.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周兴林	武汉科技大学汽车与交通工程学院	65	259	9.0	12.0
2	李静	武汉科技大学汽车与交通工程学院	12	40	4.0	6.0
3	陈华	武汉科技大学汽车与交通工程学院	11	103	6.0	10.0
4	吕悦晶	武汉科技大学汽车与交通工程学院	19	64	5.0	7.0