厚膜金导体浆料用类球形金粉制备研究

• 作者: 刘卓峰 张为军 郑权
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金粉 类球形 粒径 抗坏血酸 阿拉伯树胶 金导体浆料
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TN623
• 字数: 3830字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.08.009

摘要

分别以抗坏血酸(VC)、草酸、对苯二酚、亚硫酸钠和硫酸亚铁为还原剂,以阿拉伯树胶为分散剂还原雷酸金制备金粉.利用SEM对所制金粉进行了表征,分析了还原剂种类对金粉形貌和粒径的影响.并且以弱还原性的VC作为还原剂,分别探究了分散剂种类、用量及反应体系pH值、加入速度和温度对金粉粒径的影响.经过优化工艺,在金溶液浓度为20 g/L,pH值为4,质量比ζ阿拉伯树胶∶Au)=5∶2,反应温度为50℃,金溶液加入速度为110 mL/min时,制备出呈类球形形貌和约2μm粒径的金粉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张为军	国防科技大学航天科学与工程学院	51	571	14.0	22.0
2	刘卓峰	国防科技大学航天科学与工程学院	10	161	6.0	10.0
3	郑权	国防科技大学航天科学与工程学院	1	1	1.0	1.0