致冷晶片表面热喷涂处理工艺在半导体制冷器生产中的应用

• 作者: 张永强 魏洪菊
• 来源期刊: 河南科技
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体致冷 致冷晶片 热喷涂 技术要点 应用优势
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 工业技术
• 页码范围: 90-91
• 页数: 2页
• 分类号: TB66
• 字数: 2356字
• 语种: 中文

摘要

半导体致冷组件(器件)是电力电子产业的重要组成部分,行业要求专业性较强.半导体致冷(组件)器件的加工过程主要包括半导体切割、喷涂、组装、焊接4个关键环节.本文重点对加工过程中的喷涂环节,采用致冷晶片表面处理热喷涂工艺所产生的作用进行探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏洪菊		2	1	1.0	1.0