废弃线路板非金属残渣作填充料对镁质胶凝材料性能的影响

• 作者: 余学飞 张永贵 杜中 王祖润
• 来源期刊: 混凝土与水泥制品
• 学科: 工学
• 关键词: 废弃线路板 非金属残渣 镁质胶凝材料 水化过程 晶体形貌
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 节能与环保
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TQ177.5
• 字数: 3679字
• 语种: 中文

摘要

研究了废弃线路板非金属残渣对镁质胶凝材料的水化过程、抗压强度、镁质胶凝材料晶体形貌的影响,结合扫描电镜对其反应机理进行了分析.结果表明,非金属残渣能抑制镁质胶凝材料的早期水化,使水化放热减缓,早期水化率降低,凝结时间延长;非金属残渣对镁质胶凝材料晶体形貌影响较大,使镁质胶凝材料晶体尺寸明显增大;非金属残渣通过多种途径的作用对镁质胶凝材料产生了缓凝作用.当非金属残渣掺量超过15％时,抗压强度下降较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜中		5	4	2.0	2.0
2	王祖润		1	0	0.0	0.0
3	张永贵		1	0	0.0	0.0
4	余学飞		1	0	0.0	0.0