碳离子注入医用Ti性能研究

• 作者: 刘宣勇 夏超 王东辉 钱仕
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti 等离子体浸没离子注入与沉积 C 力学性能 耐腐蚀性 细菌黏附
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 页码范围: 1393-1401
• 页数: 9页
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2017.00271

摘要

采用等离子体浸没离子注入与沉积(PIII&D)技术将碳离子注入Ti基体,研究碳离子注入对材料表面形貌、结构和组成的影响,评价改性材料的表面亲水性、荷电性、力学性能、耐腐蚀性以及细菌黏附能力和细胞相容性,探讨材料的结构和组成对其生物学性能的影响.结果表明,碳等离子体浸没离子注入与沉积(C-PIII&D)技术处理的Ti基体表面主要由无定形碳组成.经碳离子注入改性,Ti表面形貌无明显变化,但其疏水性增加,表面负电性提升,表面力学性能和耐腐蚀性能得到提高.基体表面细胞的黏附、铺展和增殖情况良好,同时对大肠杆菌的黏附具有一定的抑制作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王东辉	中国科学院上海硅酸盐研究所	63	370	10.0	17.0
2	刘宣勇	中国科学院上海硅酸盐研究所	28	350	10.0	18.0
3	夏超	中国科学院上海硅酸盐研究所	5	54	3.0	5.0
4	钱仕	中国科学院上海硅酸盐研究所	2	0	0.0	0.0