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用于芯片级宇宙飞船的自修复芯片
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摘要：
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芯片级电磁兼容性的设计
集成电路
电磁兼容
设计方法
芯片
集成电路芯片级的热分析方法
集成电路
热分析
功耗
浅谈宇宙飞船运行阶段的变轨问题
浅谈
飞船
变轨
μClinux-kernel-2.6芯片级移植分析与实现
μClinux
kernel-2.6
芯片级
移植
LPC2294
内容分析
关键词云
关键词热度
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引文网络
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期刊影响力
科技纵览
主办单位：
中国科学技术信息研究所
科学技术文献出版社
出版周期：
月刊
ISSN：
2095-4409
CN：
10-1080/N
开本：
出版地：
北京市海淀区复兴路15号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
1739
总下载数（次）
5
总被引数（次）
48
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