大尺寸半导体硅片等9个重大项目签约落户杭州大江东

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体硅片 大尺寸 大江 重大项目 杭州 汽车零部件 总投资 投资项目
• 年，卷（期）: bdtxx_2017,（5）
• 页码范围: 36-36
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.12

摘要

近日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破了美国、日本对同类型硅片生产核心技术的垄断.