X80管线钢平板多层对接焊数值模拟

• 作者: 严春妍 元媛 包晔峰 安爱玲
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 温度场 应力场 SYSWELD 多层焊
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 98-103
• 页数: 6页
• 分类号: TG457.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2017.05.21

摘要

管线铜在实际焊接过程中多采用多层焊,其焊接过程较单层焊更为复杂.利用SYSWELD专业焊接模拟软件,对X80管线钢中厚板平板多层焊焊接温度场及应力场进行数值模拟,研究焊接速度、预热温度及层间温度对焊接温度场和熔深的影响.结果表明,随着焊接速度的增加,焊接温度场的最高温度下降,熔深减小.提高预热及层间温度对温度场无显著影响.残余应力集中在焊缝及近缝的热影响区.最大纵向残余应力出现在打底层的焊缝根部,其峰值大于横向残余应力峰值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包晔峰	河海大学机电工程学院	89	322	9.0	13.0
2	严春妍	河海大学机电工程学院	18	81	6.0	8.0
3	元媛	河海大学机电工程学院	3	4	2.0	2.0
4	安爱玲	河海大学机电工程学院	2	0	0.0	0.0