还原温度对氧化石墨烯结构及室温下H2 敏感性能的影响

• 作者: 刘波 孙红娟 彭同江 陈浩 雷德会
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: 还原温度 氧化石墨烯 室温 H2敏感性能
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 总论
• 页码范围: 26-35
• 页数: 10页
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.66.080701

摘要

以氧化石墨凝胶制备的氧化石墨烯(GO)溶胶为前驱体,在100—350?C温度下还原获得不同还原程度的还原氧化石墨烯(rGO)样品,并采用旋涂工艺制备还原氧化石墨烯气敏薄膜元件.采用X射线衍射、拉曼光谱、傅里叶变换红外光谱和气敏测试等手段研究还原温度对样品结构、官能团和气敏性能的影响.结果表明:经热还原处理的氧化石墨烯结构向较为有序的类石墨结构转变,还原温度为200?C时,样品处于GO向rGO转变的过渡阶段,还原温度达到250?C时,则表现出还原氧化石墨烯特性;无序程度随还原温度的升儈先由0.85增大至1.59,随后减小至1.41,总体呈现增加趋势;氧化石墨烯表面含氧官能团随还原温度的升儈逐渐热解失去,不同含氧官能团的失去温度范围不同;热还原氧化石墨烯具有优异的室温H2敏感性能,随着还原温度的升儈,元件灵敏度逐渐减小,响应-恢复时间逐渐增大,最佳灵敏度为88.56%,响应时间为30 s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭同江	西南科技大学矿物材料及应用研究所	252	2575	22.0	36.0
5	孙红娟	西南科技大学矿物材料及应用研究所	175	1799	18.0	33.0
6	陈浩	西南科技大学理学院	13	31	3.0	5.0
10	刘波	西南科技大学矿物材料及应用研究所	20	87	6.0	8.0
11	雷德会	西南科技大学理学院	1	3	1.0	1.0