基于DSP和LABVIEW的串行通讯研究

• 作者: 张素萍
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: DSP LABVIEW 串行通讯 VISA RS232 RS485
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 电子电路设计分析及应用
• 页码范围: 380-385
• 页数: 6页
• 分类号: TP274
• 字数: 2763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2017.02.024

摘要

针对传统上位机和下位机串行通讯设计中,MCU数据处理能力不强和上位机程序设计复杂、开发时间长、调试和维护不易的问题,提出了一种基于LABVIEW和DSP的串行通讯设计方案.该方案以DSP作为下位机控制核心,设计了串行通讯硬件接口和下位机串行通讯软件,采用PC机作为上位机,基于LABVIEW 2012开发环境,进行了上位机串行通讯软件开发,并进行了集成测试与验证.实践结果表明,该方案具有运行稳定可靠、可扩展性强、成本低、便于维护等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张素萍		12	230	7.0	12.0